HELMS

HELMS - Sviluppo di sistemi elettronici embedded ad alte prestazioni/High-performance Electronic embedded Systems

L’obiettivo del progetto HELMS è lo sviluppo di metodologie, procedure e strumenti innovativi per la progettazione, la fabbricazione e la validazione di circuiti stampati (CS) rigidi e rigido-flessibili con componenti elettronici discreti, attivi e passivi, integrati nel supporto (embedded). I CS embedded trovano applicazione in numerosi settori: aerospaziale, domotica, biomedicale, automotive, elettronica ICT e di consumo. Le attività di ricerca si focalizzano su
– sviluppo di modelli numerici termo-meccanici dei CS embedded con componenti passivi, per assistere la progettazione, l’analisi affidabilistica e il testing;
– sviluppo di modelli numerici multi fisici del processo di laminazione e curing, per valutare gli spessori dei layers e eventuali failures dei componenti integrati. Tali modelli numerici validati dai dati sperimentali raccolti in azienda saranno strumenti utili sia in progettazione (come supporto alla definizione dei layout dei layers e dei componenti) che in produzione;
– sviluppo di una cella robotizzata per la manipolazione e l’assemblaggio automatico dei micro-componenti elettronici sui layer rigidi dei CS;
– sviluppo di una cella robotica per la manipolazione e l’assemblaggio automatico dei corpi flessibili (coverlay) sui layer flessibili dei CS, inclusiva di sistemi di presa, sensori e sistemi ausiliari;
– definizione di procedure e tecnologie per il testing non distruttivo di CS embedded.